众所周知，随着中兴、华为事件的发生，越来越多的人都深刻地体会到卡脖子是什么意思了。

　　毕竟华为事件，已经给大家好好地上了一课，在芯片被卡脖子后，华为手机从曾经的全球第1（2020年2季度就是全球第一）跌出全球前5了，并且还在持续下滑，未来说不定手机业务没有了也难讲。

　　事实上，过去的许多年以来，美国一直在努力的打压中国芯片产业，毕竟中国自2009年成为全球第一大芯片市场之后，就一直保住了这个市场第一的位置。

　　而美国作为全球最大的芯片强国，一直以来掌握着50%+的芯片市场，靠着卖芯片给中国，赚得是盆满钵满的，所以肯定不愿意中国的芯片产业能够崛起。

　　所以我们可以看到，当我们的芯片产业起步时，对方封锁市场，让我们得不到最先进的技术和设备；当我们的芯片产业开始发展时，对方挤占市场，摧毁幼苗，将新技术扼杀在摇篮之中；当我们芯片产业开始强大的时候，对方设立门槛，不允许在世界市场中分一杯羹。

　　近日，中国科学院院士，北京大学教授王阳元发文称，美国对中国集成电路产业的打压握有两个“杀手锏”：一是EDA软件，二是材料和设备（特别是EUV曝光机）。

　　关于EDA软件，大家都懂的，这是芯片设计产业的最上游，是设计芯片必不可少的软件，目前EDA市场，美国三大巨头Synopsys、Cadence和MentorGraphics占了全球70%的市场，这三大巨头在中国市场则是占了95%的份额，国产率不足5%。

　　以前中国自己没有EDA软件时，EDA软件被禁止出口到中国，而当中国有了第一套自己的、具有自主知识产权的，功能齐全的大型ICCAD系统，也就是“熊猫系统”后，这三大巨头立即进入中国市场，阻止中国EDA软件的发展。

　　而半导体设备和材料也是如此，特别是在半导体设备方面，美国也是垄断着市场，当中国国产的设备和材料不够先进时，禁止先进的产品销售到中国，而中国一旦有了较先进的产品时，立马将设备大量投放到中国市场，狙击中国本土产品进步。

　　举个例子，以前国内刻蚀机不够先进时，美国禁止先进刻蚀机出口到中国，后来在2018年5月上海中微半导体的5nm刻蚀机进入了台积电供应链，美国马上放松了对刻蚀机的出口控制，国外的5nm刻蚀机，可以随便买了。

　　以前国内没有MOCVD设备时，美国的这种设备卖高价，还禁止卖到中国，后来中微半导体推出了国产的MOCVD设备后，美国两大供应商马上降价，从原价2000万降价至600万元人民币，就是为了打击中国技术，中国产品。

　　可见，中国芯片要想发展，必须全产业链崛起，不能有一块短板，否则这块短板就会成为被打压的目标，毕竟芯片工艺的先进性，是遵循木桶理论的，取决于最短的那一块短板。